創意2日宣布，自主研發的HBM4控制器與PHY IP完成投片，採用台積電最先進N3P製程技術，並結合CoWoS-R先進封裝，成為業界首個實現12 Gbps數據傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運算（HPC）應用樹立全新里程碑。

HBM4 IP以創新中介層（Interposer）布局設計優化信號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術下穩定運行於高速模式。創意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實體層）效能顯著提升，頻寬提升2.5倍，滿足巨量數據傳輸需求、功耗效率提升1.5倍，強化能源使用效益、面積效率提升2倍，縮減晶片尺寸並降低成本。

此外，GUC延續與深度數據分析企業proteanTecs的合作，整合其互連監測解決方案，透過即時監控HBM連線訊號與電氣特性，大幅提升系統可靠度與終端產品運作效能。

HBM4 IP的投片成功，完善GUC在先進IP領域的技術版圖，結合既有HBM3／3E、32Gbps UCIe-A及UCIe-3D IP，提供客戶從2.5D到3D封裝的完整解決方案，全面支援AI加速器、資料中心、尖端運算晶片等高複雜度應用場景。

創意總經理戴尚義表示，作為全球首家投片12 Gbps HBM4 IP的企業，創意將持續以尖端先進製程、封裝技術推動半導體創新。創意持續透過整合HBM4、UCIe-A與UCIe-3D IP，提供業界最全面的互連方案，協助客戶應對AI與HPC市場的嚴苛挑戰。

創意看好低價語言模型，使更多AI新創投入AI ASIC開發，如Deepseek使用更初階的語言，跨過輝達CUDA生態系壁壘，因此可以能更有效率地調整硬體效能，AI ASIC需求將會增加、AI應用更普及，長期趨勢對創意有利。

法人預估，創意今年有多個5奈米以下專案進入或有機會轉量產，包括至少3個先進製程的加密貨幣客戶，及2個以上的CSP（雲端服務供應業者）大型AI ASIC，對2026年營運展望樂觀。